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龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
南亚砸150亿新台币扩建电子材料
全球人工智能（AI）、电动车趋势活络开展，南亚塑胶旗下电子材料行情水涨船高。台塑集团管理中心委员王文潮日前透露，为满足市场需求，南亚规划加码3亿美元，在广东惠州（南亚电子材料有限公司），投资新建铜箔基 ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
全球半导体设备出货年增40% 创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿 ...查看更多
2018年电子电路行业荣光依旧： FPC、PCB企业被看好
2017年是电子行业业绩表现亮眼、热点概念频出、指数表现强势的一年，也是中国作为全球制造强国，在经历了长期的学习、积淀逐步迈入电子产业收获期的一年。基于对消费升级趋势的判断以及对技术创新的展望，对20 ...查看更多
